选材
重构产品加工
选材方案
设计
产品设计、结构设计
客户方案设计重构
热压
压扁并排版
使产品定型
烘烤
105-120°
高温处理
喷金
均匀喷涂
辅助连接
固化
喷金密封
固化外观包封
毛刺处理
均匀毛刺处理
老化
产品流平
老化
焊接
特殊焊接，保证芯片
中心位置，防止偏移
丝印
型号、参数、
logo激光打印清晰
每个产品制造背后·都是一套工艺的千锤百炼
匠心工艺，铸就精品电子元器件
6T技术·重塑产品标准线
造就符合安规要求的电子元器件
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芯片特殊设计工艺
在陶瓷边缘增设沟槽或突缘，延长放电途径，可有效使边缘电场均匀
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全检耐压测试工艺
仪表与产品一对一测试，保证测试有效性。
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包装工艺
产品自动测试，自动包装，替换人工作业。
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外观检测同步工艺
标示打印，同步CCD外观检测。
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高压塑封工艺
与普通热融性封装相比较，本产品采用高压塑封，产品致密性更好。
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防偏移焊接工艺
焊接采用特殊设计，保证芯片中心位置，防止偏移。
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